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一种用于微波炉内加热或加工的RFID标签结构

一、基本信息
申请公布号:
CN110399965A
申请号:
CN201910698898.7
分类号:
G06K19/077
分类:
G06K19/077
公开(公告)号:
CN110399965A
公开(公告)日:
2019/11/01
发明名称:
一种用于微波炉内加热或加工的RFID标签结构
发明人:
李宗庭 袁正伟 陈萌 马岗
申请人:
永道射频技术股份有限公司
申请日期:
2019/07/31
申请公布日期:
2019/11/01
代理机构:
扬州苏中专利事务所(普通合伙) 32222
代理人:
许春光
地址:
225009 江苏省扬州市经济开发区吴州东路88号
摘要:
一种用于微波炉内加热或加工的RFID标签结构,属于无线射频标签技术领域,结构上在RFID天线导体在靠近RFID芯片处局部印刷一层高介电系数且低介电强度的材料层,在材料层之上且靠近RFID芯片处设置与RFID天线导体同一平面的一层牺牲导体,牺牲导体与RFID天线导体间距内设有介电材料层,牺牲导体与RFID天线导体之间形成一对较大的电容。
与传统的RFID标签结构相比,本发明可分散微波炉2.45GHz频率以较高功率作用在天线上的交流电压及电流,使RFID标签在微波炉内加热时能支撑更长加热时间而不爆燃,从而达到保护RFID芯片及天线的作用,满足RFID标签在食品、医药品、化学品等领域在微波炉内的安全加热或解冻,提升了使用的安全性能。
二、权利要求书

1.一种用于微波炉内加热或加工的RFID标签结构,包括RFID天线导体、RFID芯片;其特征在于:在所述RFID芯片处附近的天线导体之旁局部设置一牺牲导体,在所述牺牲导体与RFID天线导体间设有间距,所述牺牲导体与RFID天线导体间距内设有介电材料,所述牺牲导体与RFID天线导体之间形成额外的电容。
2.根据权利要求1所述的一种用于微波炉内加热或加工的RFID标签结构,其特征在于:所述牺牲导体与RFID天线导体间的间距为2um~200um。
3.根据权利要求1所述的一种用于微波炉内加热或加工的RFID标签结构,其特征在于:所述介
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